SEAJ发布预测报告称，受AI服务器先进逻辑芯片投资热潮带动，叠加以HBM为核心的DRAM产线投资大幅扩容，2026财年日本半导体设备厂商全球设备销售额，从此前2026年1月预估的55004亿日元上调约两成，上调金额达10498亿日元，最新预期为65502亿日元；相较2025财年同比大幅增长26.0%，年度销售额将首次跨过6万亿日元关口，连续第三年刷新历史峰值。SEAJ同时提到，AI服务器芯片需求持续火热，多家新建晶圆厂陆续投产，因此大幅上调2027财年日本半导体设备销售预期，由此前预估的56104亿日元上调至74017亿日元，同比增长13.0%，有望连续第四年创下历史新高。