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中航光电:已与多家头部客户在硅光模块、CPO等应用领域展开深度合作,具备批量交付能力
中航光电发布投资者关系活动记录表公告,公司产品包括准直器、一体化组件、纤组件、隔离器、多芯连接器、光纤适配器及各类集成器件(FAU、Mux&DeMux、Circulator等)、高精密陶瓷基板类产品等,主要以800G及1.6T高速光模块、OCS交换机、NPO、CPO配套为主,收入占比超过90%。公司具备MPO光纤跳线、MT-FA类光纤连接器及各类延伸集成器件的批量交付能力。光模块速率提升、通道数不变的情况下,对FA类产品提出小型化、高密度、高可靠性的进一步要求。公司已与多家头部客户在硅光模块、Elsfp、NPO、CPO等应用领域展开深度合作,具备批量交付能力。
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牧原股份:部分董事及高管拟增持4亿至5亿元股份
牧原股份公告,公司部分董事和高级管理人员计划通过深圳证券交易所交易系统增持公司股份,合计计划增持金额不低于4亿元且不超过5亿元。增持计划实施期限为自2026年6月26日起6个月内,增持主体将根据市场情况择机实施,资金来源为自有资金及自筹资金。
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上交所上市委:核心医疗首发7月2日上会
上交所上市委公告,深圳核心医疗科技股份有限公司首发7月2日上会。
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国家电力投资集团在吉林成立新公司# 注册资本1000万
天眼查App显示,近日,华科绿能新能源有限公司成立,法定代表人为马晓强,注册资本1000万人民币,经营范围包括新兴能源技术研发、新能源原动设备销售、发电技术服务、太阳能发电技术服务、风力发电技术服务、储能技术服务等,由电投融和新能源发展有限公司全资持股。
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德国默克宣布将以113亿美元现金收购生命科学工具巨头Bio-Techne
6月25日,德国默克集团与美国Bio-Techne公司宣布达成最终收购协议。根据协议,默克将以每股73美元的现金价格收购Bio-Techne,总企业价值约为113亿美元。该收购价格较Bio-Techne过去一个月的成交量加权平均交易价格溢价36%。Bio-Techne总部位于美国明尼阿波利斯,是一家全球领先的生命科学工具、分析技术及耗材供应商。默克表示,此次收购将通过现有现金和发行新债相结合的方式提供资金。(界面)
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时空道宇发布全球首个低轨通信星座全栈开源生态计划
在MWC上海期间,时空道宇发布全球首个低轨通信星座全栈开源生态计划,目前已累计收获超两百家生态合作伙伴合作意向,现场签约订单规模突破亿元大关,覆盖海洋渔业、工程机械、能源巡检、智慧农业、低空经济等赛道。其中,时空道宇与华测导航达成战略合作。双方围绕卫星通信集成、行业安全监测等领域开展全方位协同布局,时空道宇还联合中国石油天然气管道通信电力工程有限公司共同成立“时空道宇 x 中国石油低轨卫星星座物联网应用联合实验室”。
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江西国控成立产业引导基金,出资额20亿
天眼查App显示,近日,江西省创智未来科技创新产业引导基金成立,执行事务合伙人为江西国控私募基金管理有限公司,出资额20亿人民币,经营范围为以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动,创业投资。合伙人信息显示,该基金由江西省现代产业引导基金(有限合伙)、江西国控私募基金管理有限公司共同出资。
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IBM发布全球首款亚纳米芯片技术
6月25日,IBM宣布在半导体技术领域取得重大突破,推出了全球首款“亚纳米”芯片工艺技术。该技术采用了革命性的“三维垂直堆叠”(NanoStack)晶体管架构,直接跨越至0.7纳米(即7埃米,Angstrom)节点。通过这种新型3D架构,IBM成功在指甲盖大小的芯片上集成了近1000亿个晶体管,晶体管密度较其2021年推出的2纳米芯片整整翻了一番。(界面)
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7天6板艾华集团:超级电容产品暂无销售收入
艾华集团公告,近期超级电容产品关注度较高,但该产品目前非公司主营业务,暂无销售收入,且未纳入现有体系,对公司近期业绩无重大影响。在AI服务器及液冷服务器业务方面,公司目前处于产品导入与产能爬坡阶段,整体收入占比极低,业务开展取决于客户验证进度及供应链配套成熟度,业务尚属早期,客户认证周期、订单释放及行业需求变化均存在不确定性。
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2连板火炬电子:自产MLCC业务收入占主营业务收入的比例较小
火炬电子发布异动公告,公司关注到市场对公司MLCC业务较为关注,现就相关情况说明如下:截至2025年底,公司自产MLCC业务收入占主营业务收入的比例较小,在算力基础设施方向的应用尚处于培育期,相关业务收入占比极低,对公司业绩影响有限,相关业务推广存在较大不确定性。
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京东方A:玻璃基封装载板试验线已通线并送样客户进入技术测试阶段
京东方A发布投资者关系活动记录表公告,公司玻璃基封装载板试验线于2026年上半年实现全自动化设备通线,设计产能1000片/月。公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程工艺拉通,并于2025年完成大尺寸高层数(9-2-9,20层)玻璃基载板样品开发和送样。目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板,目前已给部分国内客户送样,部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段,尚未实现批量生产及量产营收。此外,公司总体折旧金额将在2025年基础上开始下降,未来资本开支金额也将逐渐降低,暂无股权增发计划。