根据中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv最新公示论文，华为半导体负责人何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》V2版本。相比较5月25日发布的V1版本，新版论文在原有理论框架基础上，补充了大量工程落地细节、实测量化数据与产品演进路线，进一步完善了以时间常数τ为核心的后摩尔时代缩放理论体系。在工程落地方面，V2版本深度阐释核心技术LogicFolding的齿比（gearratio）概念，在混合键合间距接近顶层金属布线尺寸时，3D设计空间从传统的“宏块级离散优化”转向“单元级连续优化”，可实现全局最优的垂直逻辑划分，突破了传统3D堆叠仅能按功能块分层的局限。V2版还新增量产实测数据表，明确给出Kirin2026与基准Kirin9030Pro的电压、频率、归一化功耗、面积与功率密度参数。（财联社）