根据TrendForce集邦咨询最新IC设计产业研究，随着AI相关应用扩张，GPU、CPU、ASIC、互连产品等需求攀升，带动2026年第二季全球前十大无晶圆厂IC设计厂商合计营收年增73%，突破1,414.5亿美元。NVIDIA稳居榜首，AMD（超威）受益于CPU于代理式AI应用提升，排名升至第三。Qualcomm（高通）则因手机业务走弱，退居第四名。